In allen Techniken und auf modernen Anlagen
Die Abläufe in der Fertigung werden in der Arbeitsvorbereitung mit Hilfe eines PPS Systems geplant und gesteuert. Ein modernes CAM System setzen wir zur Erstellung von Bestückungsplänen, Stücklisten und Maschinendaten ein und ermöglichen dadurch eine reibungslose Produktion der Elektronik-Baugruppen.
Wir fertigen mit kurzen Durchlaufzeiten mithilfe von effizienten Fertigungsplanungen und -steuerungen inklusive einer integrierten Leiterplatten- und Bauteilezuführung. Die verfügbaren Techniken sind:
• THT, SMT-Bestückung (auch flexible LP)
• Einpresstechnik
• Gerätemontage
• Lackieren
• Vergießen
• ROHS-konforme und konventionelle Lötprozesse parallel installiert
Unsere zwei Produktionslinien bestehen u.a. aus modernen Anlagen der Hersteller Fuji, Asymtec, KurzErsa mit integrierter SPI-Kontrolle, zwei computergesteuerten Öfen und der Fähigkeit, 01005, PQFP, BGA, uBGA und Fine Pitch Komponenten zu montieren.
THT Produktionslinie
Unsere THT Produktionslinie ist mit einem automatischem Förderband bestückt, die die Leiterplatte zum Wellenlöten in einen stickstoffgeschützten Bereich bringt. Beim Wellenlöten werden die Parameter automatisch auf der Basis der eingesetzten Komponenten geregelt, Jede Station wird computertechnisch erfasst und der Status ständig viusualisiert. Komplettiert wird die Linie durch eine Anlage für das Selektivlöten oder konventionelles Löten von Hand.
SMT Produktionslinie
Bei unserer SMT-Bestückung verbinden unsere Bestückungsautomaten die SMD-Bauelemente mit der Leiterplatte. Die Qualität der Verlötungen wird mittels Lotpasteninspektion unmittelbar geprüft und im closed loop Verfahren an die Automaten übemittelt. Es folgen zwei Anlagen zur Montage von 01005, PQFP, BGA, uBGA und fine pitch Komponenten. Zwei Lötöfen jeweils für 20 und 14 Zonen mit computerisierter Steuerung komplettieren die Linie.
Elektromechanische Baugruppen
Durch die Möglichkeit der Komponentenherstellung und durch unsere Infrastrukturen zum Zusammenbau von Teilen sind wir in der Lage, komplette elektromechanische Baugruppen mit der zugehörigen Verdrahtung kostengünstig und kurzfristig zu fertigen.
Schutzlackierung bis Vollverguss
Erschütterungen, Temperaturschwankungen oder Feuchtigkeit gefährden die Funktion von Elektronik. Deshalb schützen wir die Baugruppe auf Wunsch nach der Leiterplatten-Bestückung mit speziellen Ummantelungsverfahren. Mit Asymtec-Verguss, autoklavierbarer Umspritzung oder Tauchlackierung ist Ihre Idee sicher vor äußeren Einflüssen geschützt
Test- und Prüfkonzepte
Da die Automatische Optische Inspektion (AOI) komplexer elektronischer Baugruppen nicht immer als einziges Testverfahren ausreichend ist, um vorgegebene Eigenschaften feststellen und garantieren zu können, denken wir weiter:
Wir entwickeln deshalb eigene Prüf- und Testkonzepte, die auf die besonderen Eigenschaften der Baugruppen und die zu produzierenden Stückzahlen ausgerichtet sind.
Neben Testverfahren wie In-Circuit-Test, Flying Probe und produktspezifischen elektrischen Funktionstests bieten wir Prüfungen mit X-Ray Strahlen an, bei denen auch versteckte Lötpunkte inspiziert werden können.
